江南体育认识元器件

2023-12-14 17:28:46

　　江南app集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

　　（二）按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　（三）按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。

　　（四）按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

　　（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路江南体育、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

　　集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型.

　　B，集成电路的封装种类①直插式封装直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(SingleInlinePackage，缩写为SIP和单列直插式封装(Zig-ZagInlinePackage，缩写为ZIP)，单列直插式封装的集成电路只有一排引脚，单列曲插式封装的集成电路一排引脚又分成两排进行安装。双列直插式封装又称DIP封装(DualInlinePackage)，这种封装的集成电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装；易于对PCB布线；安装方便。双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。②．贴片封装随着生产技术的提高，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路，这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型QFP(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型QFP(SQFP)、塑料QFP(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。③．BGA封装 (Ball Grid ArrayPackage)又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。④．厚膜封装厚膜集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，然后在其外部采用标准的封装形式，并引出引脚的一种模块化的集成电路。

　　用万用表电阻档的R×1K档在IC非在路的情况下测量其各脚对地或各脚之间的正反向电阻与正常值或好的IC比较，在若电阻值基本相同（误差≤±10%）则可认为该IC是好的；若部分或全部脚电阻值相差过大则该IC不良或损坏。

　　用万用表电阻档的R×1K档在电路板上测量IC各脚对地（指电路板的地线）的正反向电阻值与正常值或好的电路板比较，若电阻值基本相同（误差≤±10%）则可认为该IC是好的；若部分或全部脚电阻值相差过大，则在检查部分或全部引脚外围电路元件正常的情况下，则该IC不良或损坏。

　　用万用表直流电压档测量IC各脚对地的直流工作电压与正常值或好的电路比较，若电压值基本相同（误差≤±10%）则可以认为该IC是好的；若电压值误差过大则在检查相应引脚的外围电路元件正常的情况下为该IC不良或损坏。

　　在检查集成电路外围元件正常情况下IC却不能正常工作，则可用一块好的IC代换怀疑已损坏的IC，若代换后电路能正常工作则说明原IC是不良或损坏；若代换后电路还是不能正常工作则原IC有可能没有损坏，应继续检查外围电路元件。

　　半导体器件的命名方法1．中国由数字---字母---字母---数字---（字母）组成① 第一项数字表示电极数目，如：2——二极管，3—-三极管② 第二项字母表示材料和极性，如：A——锗材料PNP型 B——锗材料NPN型C——硅材料PNP型 D——硅材料NPN型 E——化合物材料③ 第三项字母表示器件的类型，如：G——高频小功率管 A——高频大功率管X——低频小功率管 D——低频大功率管K——开关管 W——稳压管 P——普通管 E——整流管 N——阻尼管 B——变容管④ 第四项数字，表示登记序号⑤ 第五项字母，用字母A，B，C，D等表示原型的改进型例：2AP9——锗普通二极管 2CW56——硅稳压二极管 3DG6B——硅NPN型高频小功率管为3DG6的改进型 3AX31——锗PNP型低频小功率三极管 3BX31——锗NPN型低频小功率三极管 3CD511——硅PNP型低频大功率三极管 3DD15——硅NPN型低频大功率三极管

　　2．日本由数字——字母-——字母——数字——（字母）组成① 第一项数字表示为：0——光电晶体管；1——二极管及整流器；2——三极管及可控整流器。② 第二项字母“S”表示为半导体器件。③ 第三项字母表示器件的类型，第一项为0，1的无此第三项。A——pnp型高频用 B——PNP型低频用 C——NPN型高频用 D——NPN型低频用J——P沟道场效应管 K——N沟道场效应管④第四项数字表示登记序号。⑤第五项字母在区分原型与变型时候使用，用字母A，B，C，D等表示原型的改进型。例：2SC1815，2SA1015，2SC1942，2SD3298A，2SD1555，2SK134等。注：日本型号三极管为了标记方便常省去型号前面的“2S”，如：A1015，C1815，C3298A，D1555等。

　　3． 欧洲由字母——字母——数字——（字母）组成。① 第一项字母表示器件所用的类型。A——锗材料 B——硅材料②第二项字母表示器件的类型。A——检波，开关，混频三极管；B——变容二极管；C——低频小功率管；F——高频小功率管；D——低频小功率管；L——高频大功率管；S——小功率开关管；U——大功率开关管：E——稳压管；Y——整流管。③第三项数字表示登记序号。专用器件用一个字母二位数字表示登记序号；通用器件三位数字表示登记序号。④第四项字母，经字母A，B，C，D等表示原型的改进型或按某数分档的标记。例：BF198——为通用器件，硅NPN型高频小功率三极管；BUY71——为专用器件，硅NPN型大功率开关三极管。

　　① 第一项数字及第二项字母“N”表示为：1N——二极管及整流器；2N——三极管及可控整流器；3N——四极管。