晶方科技（603005）周评：本周涨434%主力资金合计净流入891578万元

2023-11-05 16:17:55

　　江南app下载证券之星消息，截至2023年11月3日收盘，晶方科技（603005）报收于24.05元，较上周的23.05元上涨4.34%。本周，晶方科技11月3日盘中最高价报24.38元。11月3日盘中最低价报22.5元。晶方科技当前最新总市值156.95亿元，在半导体板块市值排名63/145，在两市A值排名971/5073。

　　沪深股通持股方面，截止2023年11月3日收盘，晶方科技沪股通持股数为1048.52万股，占流通股比为161.0%。

　　资金流向数据方面，本周晶方科技主力资金合计净流入8915.78万元，游资资金合计净流出4392.34万元，散户资金合计净流出4523.44万元。

　　晶方科技（603005）主营业务：专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 晶方科技2023年三季报显示，公司主营收入6.82亿元，同比下降22.14%；归母净利润1.11亿元，同比下降49.88%；扣非净利润8529.8万元，同比下降56.03%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入2.0亿元，同比下降21.65%；单季度归母净利润3406.04万元，同比上升14.22%；单季度扣非净利润2605.4万元，同比上升18.81%；负债率16.11%，投资收益-2591.36万元，财务费用-4004.8万元，毛利率37.82%。

　　1、2014年收购DRAM专业封测厂智瑞达电子，拥有了LGA、BGA、SIP模组等多样化的封装技术和模组制造能力，并将其与公司原有的先进封装技术融合，率先推出了国际领先的传感器扇出型系统级（Fan-out SiP）封装技术

　　2、全球晶圆级芯片封装技术引领者；公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力；同时，公司拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务；21年电子元器件收入14.02亿元，营收占比99.32%

　　3、全球第一大的CIS芯片封测厂商，目前唯一具备车规CIS的CSP封测能力的企业；公司车规级芯片封装业务发展良好，正在推进12英寸TSV汽车芯片摄像头项目；参股公司VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司，目前VisIC公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上车载高功率氮化镓模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品

　　以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

　　证券之星估值分析提示晶方科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。